Duiven - Chiptoeleverancier Besi heeft een "aanzienlijke" bestelling ontvangen van een niet nader genoemde grote fabrikant. Het gaat om 26 zogeheten hybride bondingsystemen van Besi, die in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025 geleverd zullen worden. Financiële details...
Lees het volledige artikel bij Welnl.
Laat dit artikel viral gaan in Duiven, deel het met je vrienden!
Auteur
Nieuws door Welnl. Lees het volledige artikel op hun website.
